科技自強/廣東繪攻「芯」地圖 布局全產業鏈

　　9日，隨着《廣東省製造業高質量發展「十四五」規劃》（簡稱《規劃》）正式印發，粵港澳大灣區珠三角芯片及配套產業的詳細「研發地圖」亦正式披露於公眾面前。《規劃》顯示，從基礎芯片設計、芯片製造到芯片封裝測試等全產業鏈任務，都已逐一落實到廣東不同城市。廣東還設立首期規模200億元（人民幣，下同）的半導體及集成電路產業投資基金。有專家表示，香港部分實驗室擁有封裝測試、可靠性測試等相關設備和服務能力，可在灣區內共享。大公報記者 盧靜怡廣州報道
　　在全球面臨芯片緊張的形勢下，芯片成為製造業發展的關鍵「命門」之一。9日，廣東省政府召開發布會，正式發布上述《規劃》，透露將打造半導體及集成電路全產業鏈的雄心。

　　引龍頭產業 供應鏈自主可控
　　廣東省發展改革委一級巡視員蔡木靈表示，2020年廣東集成電路產業主營業務收入約1700億元，其中設計業近1500億元。而廣東的目標卻是，在2025年爭取集成電路產業年主營業務收入突破4000億元，提升產業鏈供應鏈自主可控水平，打造中國集成電路產業發展新的增長極。
　　「目前廣東集成電路製造環節短板明顯、人才短缺、對外依存度高，關鍵核心技術『卡脖子』問題突出。」蔡木靈不迴避廣東芯片產業發展目前的不足。他表示，廣東將大力實施「強芯工程」，重點發展模擬芯片、功率器件和第三代半導體等，大力引進和培育封測、設備、材料等領域龍頭企業，增強產業鏈供應鏈自主可控能力。
　　蔡木靈透露，廣東通過省財政出資引導社會資本投入，設立首期規模200億元的廣東省半導體及集成電路產業投資基金，重點投向半導體器件、集成電路設計、晶圓製造、封裝測試、裝備及零部件、相關材料、電子元器件等項目。不僅如此，廣東省科技創新戰略專項資金每年投入不低於10億元支持集成電路領域技術創新。
　　《規劃》顯示，從基礎芯片設計、到芯片製造、封裝測試，再到化合半導體材料、關鍵元件、特種裝備及零部件配套，廣東各城市即將有序投入到芯片研發中。廣東財經大學教授黎友煥告訴大公報，廣東自中美貿易摩擦以來一直在加速布局芯片產業發展，此次敢於公布詳細的整體產業鏈布局，足見廣東在芯片產業的自信和底氣。

　　港實驗室具封裝測試能力
　　對於香港如何參與到灣區的芯片產業發展？黎友煥指，香港在灣區芯片研發、應用和市場上有優勢，部分實驗室擁有封裝測試、可靠性測試等相關設備和服務能力，可在粵港澳大灣區內共享。「需要指出的是，儘管香港對芯片研究起步早，但多屬於碎片化的研究。而廣東製造業門類齊全，此次更是從小到大全方位打造芯片產業，香港如能抓住契機更大力度參與到大灣區芯片開發中，將能做出更大成績。」
　　黎友煥認為，「對於大灣區芯片開發，香港可做的事情太多了。包括芯片人才、進口相關設備的便利優勢等等，都將對大灣區芯片研發帶來促進作用。」

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