半導體支撐行業
（化合物半導體等原材料、材料與關鍵元器件、特種裝備及零部件配套）
芯片設計及底層工具軟件
深圳：集中突破CPU（中央處理器）/GPU（圖形處理器）等芯片設計
江門：推進工業數字光場芯片、硅基液晶芯片等研發製造
芯片製造
珠海：建設第三代半導體生產線，推動8吋硅基氮化鎵晶圓線及電子元器件等擴產建設
佛山：依託季華實驗室推動建設12吋全國產半導體裝備芯片試驗驗證生產線
芯片封裝測試
廣州：發展器件級、晶圓級MEMS封裝和系統級測試技術
東莞：重點發展先進封測平台及工藝
資料來源：《廣東省製造業高質量發展「十四五」規劃》
大公報記者盧靜怡整理
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